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介绍:

   M5是一款定位优于5μm 3σ贴装精度的多功能微组装平台,可根据客户工艺需求搭载共晶焊接模块、键合力模块、点胶模块、UV固化模块.甲酸模块、过程监控模块、超声焊接模块等,可以实现光纤通讯VCSEL/PD/镜头光模块封装、激光钯条(LD bar)封装,射频器件RFID以及MEMS/MOEMS传感器封装。 

M5应用领域:

光纤通讯VCSEL/PD/镜头组件组装
   光模块(VCSEL/PD/LENS组件)在光通讯领域是核心器件。激光器和LENS的位置关系/激光器和PD孔径的精密形态要求非常精密,M5平台搭载相应模块可完成该领域的部分工艺要求。
 
射频器件RFID/MEMS/MOEMS组装
  微光机电(MEMS/MOEMS)传感器、RFID芯片组装工艺是微组装应用的重要组成部分。M5平台可搭载点胶模块,UV固化模块、加热模块对晶片进行高精度贴装和固化。 
 
激光钯条(LD bar)焊接
   激光钯条焊接位置的精度要求是其组装的难点之一,M5平台可搭载共晶加热键合模块为激光钯条焊接工艺提供新的选择。 
  
 

 

 

 

M5 5μm 3σ

贴装精度:±2.5 μm  3σ
 
工作范围:X:300mm Y:250mm Z:20mm
 
键合力:0.1 N-200N 
 
加热温度:25-400°C
 
器件尺寸:0.1mm-40mm 

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