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介绍:

 M10是一款亚微米级组装平台,可实现10μm级别的贴装精度。Z轴可做1μm/s的超低速运行,可用于BGA warpage的仿真再现。 

M10应用领域 
 
亚微米级精度要求的组装与返修 
01005器件返修工艺可以在M10平台上实现。同时1*1的LED灯珠返修工艺在M10平台上已经取得突破。
 
Warpage模拟焊接与测试工艺 
BGA warpage检测规格及返修组装应用研究可模拟warpaege产生的整个过程,绘制温度/形变曲线。  

M10 10μm 3σ

贴装精度:±5μm

平台工作范围:X:50;Y:50;Z:20 

键合力:0.1N-200N

加热温度:25-400℃ 
 
器件尺寸:0.5mm-20mm

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