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●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;
 
大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;
 
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
 
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;
 
●7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;

●可外接鼠标,方便操作;

●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制,可存储5万组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析,并可输入中英文;
 
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
 
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;

●强力横流风扇,快速致冷下加热区;

●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;
 
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
 
●上下加热区均设有超温报警和保护功能;

●配有多种合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;

●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无需调整曲线。
PCB尺寸:W50*D50~W325*D400mm

温度控制:K型热电偶、闭环控制

PCB定位方式:夹具定位

上部加热:热风600W

下部加热:热风800W

底部预热:2700W

使用电源:单相220V、50/60Hz

机器尺寸:L670*W585*H620mm

机器重量:约60KG

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