产品中心 PRODUCTS
联系我们 CONTACT US
您现在的位置:首页 >> 产品展示 >> BGA返修台 >> 光学自动BGA返修台 >> 分体式光学对位返修台-RW-SV520对位头和加热头分体

PCB尺寸:W20*D20~W400*D450mm

PCB厚度:0.5~2.5mm

PCB定位方式:外形或治具

上部喷嘴加热:热风600W

下部喷嘴加热:热风800W

底部预热:远红外2700W 

使用芯片:1*1~70*70mm

最小间距:0.15mm

贴装精度:±0.01mm

最重芯片:300g

机器尺寸:L650*W800*H950mm

温度控制:K型热电偶、闭环控制 

工作台微调:前后±10mm、左右±10mm 

使用电源:单相220V、50/60Hz、4.5KW

机器重量:约110KG

效时第三方官网: | 手机官网  | 淘宝官网 | 官方新浪 | 售前售后服务,点击与我聊天!

页面版权所有 深圳市效时实业有限公司    粤ICP备11049393号-1 技术支持:中企动力