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热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);  
       
嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线分析并可与历史保存曲线加以比对;
       
加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析、设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数。
     
百万像素高清彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能;可通过摇杆操作;
      
具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能,操作更具人性化;
       
上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修(专利号:ZL200720150364.3);
       
下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮气节省功能,
 
在保证可靠的返修品质下更节约成本(专利号:ZL200920001515.8);
              
内置真空泵, 吸咀360°电动旋转,自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围。
       
具有超温异常保护功能及气压失压保护功能,上加热头具防撞防压功能;
       

PCB尺寸:W20*D20~W538*D4550mm

PCB厚度:0.5~4mm

适用芯片:1*1~100*100mm

工作台调节:前后±5mm、左右±5mm

温度控制:K型、闭环控制

PCB定位方式:外形或治具

贴装精度:±0.05mm

最小间距:0.15mm

底部预热:远红外3600W  

上部热风加热:热风1000W  

下部热风加热:热风1000W

最重芯片:300g

使用电源:单相220V、50/60Hz

机器尺寸:L780*W850*H950mm

使用气源:3~8kgf/cm,95L/min

机器重量:约150KG

使用电源:单相220V、50/60Hz

此款机器加热系统专利号:ZL200720127185.8

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