热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8）；
嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析并可与历史保存曲线加以比对；
加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析、设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数。
百万像素高清彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能；可通过摇杆操作；
具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，操作更具人性化；
上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修（专利号：ZL200720150364.3）；
下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，
在保证可靠的返修品质下更节约成本（专利号：ZL200920001515.8）；
内置真空泵, 吸咀360°电动旋转，自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围。
具有超温异常保护功能及气压失压保护功能，上加热头具防撞防压功能；
PCB尺寸：W20*D20～W538*D4550mm
PCB厚度：0.5～4mm
适用芯片：1*1~100*100mm
工作台调节：前后±5mm、左右±5mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
贴装精度：±0.05mm
最小间距：0.15mm
底部预热：远红外3600W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
最重芯片：300g
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L780*W850*H950mm
使用气源：3~8kgf/cm，95L/min
机器重量：约150KG
使用电源：单相220V、50/60Hz
此款机器加热系统专利号：ZL200720127185.8
0755-27513884
