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客制化大型BGA返修台,富士康指定机型-RW-E500A
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上一页： 自动BGA返修台、安防机顶盒维修

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●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；

●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动
  吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；

●彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30倍光学
  变焦，可返修最大BGA尺寸70mm*70mm；

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线；

●彩色液晶监视器；

●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在小于80kg微小范围；

●外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；

●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●8段升（降）温 +8段恒温控制，可存储200万组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分析，

PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm

PCB厚度：0.5～4mm

温度控制：K型、闭环控制

贴装精度：±0.05mm

PCB定位方式：外形或治具

底部预热：远红外6000W　　

上部加热：热风1000W

下部加热：热风800W

使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW

机器尺寸：L1460*W1100*H1600mm

使用气源：4~6kgf/cm，95L/min

机器重量：约410KG

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