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介绍:

M20是一款针对手机、Pad、相机主板以及部分军工器件的芯片返修而设计的高精度返修设备。可实时监控整个工艺过程。

M20应用领域:

高精度返修工艺
    手机主板、pad、相机主板等小尺寸高精度器件返修可在该平台上找到完美的解决方案。同时手机主板芯片除胶等配套工艺正在攻关,除锡工艺已经完善。
 
高精度LED灯珠返修
     在LED灯珠返修工艺上已经走向成熟,尤其是高精度LED灯珠返修(需要100倍以上放大倍率)问题日益突出M20平台可以实现可靠的返修工艺。 
M20 20μm 3σ
 
贴装精度:±10μm 3σ
 
平台工作范围:X:250;Y:150;Z:20 
 
键合力:1-100N 
 
加热温度:25-300℃
 
器件尺寸:1mm-20mm 

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