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主板返修时容易变形如何处理

日期:2013年12月16日 15:47

主板变形的原因通常如下: 1、对BGA区域高温急剧加热,而非BGA区域低温加热或者不加热导致膨胀系数不一致;2、主板材质问题等。通常减小变形的办法有:

1、下部支撑架顶到刚好接触PCB,用手轻轻压下板子会不会往下塌,

2、用两边夹具固定好PCB,

3、温度设置均匀不要急速升温

4、如果板子比较大底部一定要设置温度

 

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深圳市效时实业有限公司

2013年12月16号 
  
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