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芯片基板焊是一种焊接技术

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年10月30日 15:17

芯片基板焊是一种将集成电路或芯片直接安装与互连到印制电路板上的焊接技术。载带自动焊是焊接集成电路内、外引线的一种自动群焊法,它先把载带(镀锡或镀金的铜箔、粘接剂塑料膜制成的具有引线框的柔性印制电路板)用热脉冲焊或超声热压焊焊到芯片焊区的镀金凸台上(称内引线焊接),冲剪下此载带,并迅速将其焊到基板的焊盘上(称外引线焊接),整个焊接过程自动完成。

1.假如预热和回焊时间偏长则可以按上述处理方法反向处理即可。

2.可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒。

3.将调整好的温度曲线,再次运行测试,观察加热过程中检测温度是否符合要求,加热结束后,其最高温度,预热时间,回焊时间是否符合要求,如果不符合,再次按上述方法进行调整,直到曲线符合要求为止,即可保存此条温度曲线参数,以备后用。

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该资讯的关键词为:温度曲线 

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