您现在的位置:首页服务支持

BGA封装技术︱【效时】BGA返修台提供

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年11月24日 18:39

        BGA封装技术的优点有以下几点:

①是最经济的BGA封装。

②封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较

③在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

④散热性能优于PBGA结构。

⑤是最经济的BGA封装。

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

  BGA封装内存

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

【效时】集研发、生产、销售和服务于一体的专业电子设备制造商。主营业务有BGA返修设备销售 

所属类别: 行业新闻

该资讯的关键词为:BGA封装  BGA返修台 

深圳市效时实业有限公司  粤ICP备11049393号-1