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BGA返修工艺(图文教程)

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年11月26日 18:12

BGA是一种目前常用的封装形式,以其多I/O,引脚短,体积小的优点迅速发展,BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在BGA下表面,使得其返修的难度增大,且返修工艺也比较复杂。这里我们就来详细地介绍一下BGA的返修工艺。

首先,准备BGA返修需要用到的工具。

BGA故障的PCB板*1;

BGA返修台*1

热风枪*1;

电烙铁*1;

加热台*1;

植球台*1;

对应的钢网*1片;

笔刷*1;

助焊膏*1瓶;

锡球足够数量;

BGA返修的步骤(这里使用BGA返修台维修,个人不建议使用热风枪来返修)

一、拆焊

1、第一步我们要先给PCB板和BGA进行预热,去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

2、 选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上,上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1~2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA,但是绝对不能小于BGA,否则可能导致BGA受热不均。下部风嘴则选用大于BGA的风嘴即可。

3、 将有问题的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置,用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴(不规则的PCB板可使用异形夹具)。插入测温线,调整上下部风嘴的位置,使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离,下部风嘴顶住PCB板。

4、 设定对应的温度曲线,有铅熔点183℃,无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整,如图。(下图是我个人返修时设置的参数,仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台,这样操作比较简便,温度方面也可以实时监测,方便调整)

如无法拆下,再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。

5、 点击拆焊,待机器报警时移开上部风头,并使用机器自带的真空吸笔吸起BGA。

二、返修BGA

1、清理焊盘:如果BGA刚拆下,最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘,因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。步骤如下

1) 将设定烙铁的温度,370℃(无铅),320℃(有铅);

2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏;

3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净,再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘,保证焊盘上平整、干净;

4) 清洗焊盘,使用一些挥发性较强的溶剂,如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的锡膏。

2、BGA植球:此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。

1) 将BGA固定在植球台正中间,可参考对角线,然后锁紧定位块;

2) 选择与BGA相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框;

3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏,然后把定位框装上,调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差,确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球;

 

4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球,轻轻晃动植球台,让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后,倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框(注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出),再取走植株台。

5) 将完成的BGA取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA时,可用大小适中的镊子将锡珠补上)。

3、BGA锡球焊接:设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),将植珠完的BGA放在加热台焊接区的高温布上,并使用热风筒进行加热。待BGA的锡球处于熔融状态,且表面光亮,有明显液态感,锡球排列整齐,此时将BGA移至散热台,让其冷却,焊接完成。

三、重新焊接

1、涂抹助焊膏:为保证焊接质量,涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘,最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏,(涂过多会造成短路,反之,则容易空焊,所以焊膏涂布一定要均匀适量,以去除BGA锡球上的灰尘杂质,增强焊接效果)。

2、贴装:将BGA对正贴装在PCB上;以丝印框线作为辅助对位,将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合,注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应,防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时,焊点之间的张力会产生一定的自对中效果。

3、焊接:该步骤同拆焊步骤。将PCB板放置在BGA返修台上,确保BGAPCB之间对接无偏差。应用拆焊的温度曲线,点击焊接。待加热结束,自动冷却后即可取下,返修完成。

 

注意: 焊接和拆卸的区别:

焊接加热结束后直接冷却;

拆卸加热结束后延时冷却,以方便吸取BGA

公司官网:http://www.bgarework.com.cn

                       

深圳效时实业有限公司

2015年11月4日 

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该资讯的关键词为:BGA返修,BGA返修台,BGA返修工艺,BGA教程 

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