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优化BGA,影响BGA返修的主要因素

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年11月24日 18:17

现在采用BGA封装的元器件类型有很多种,如电脑的显卡、南北桥、CPU,还有手机、投影仪、电视、服务器等产品。总结一下重点,影响BGA返修成功率的主要几点因素。

主要因素可划分为三点:

一、 防止PCB变形;

二、 精准的温度控制;

三、 贴装的精度。

这三个方面比较难把握,所以这里就单独列出来说一下。

第一:在焊接或者拆卸BGA元器件的时候,因为热风加热只单独加热BGA元器件。这时候就容易造成BGA与周围的温差过大,板子容易变形、损坏。因此返修BGA时需要固定好板子和BGA所在部位。一般BGA返修台返修BGA会使用下部风嘴顶住PCB板,且下部也有热风,可起到一定支撑作用。如果使用风枪拆焊的话,那么就需要固定好板子,防止加热时发生变形直接导致PCB损坏。

 

第二:合理、高质量的返修需要与其相适应的返修温度曲线。把握好温度和时间,要在BGA所能承受的范围内。标准情况下,有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不够精准,温度波动幅度大,那么就容易损坏BGA元器件。同时加热时间不宜过长,返修次数不宜过多,在高温情况下会造成BGA的氧化,时间长了会缩短BGA的寿命。

 

 

 

 

第三:焊接BGA元器件需要保证一定的贴装精度,不然会造成空焊。锡球在焊接加热时有一定的自对中效应,允许有轻微的偏差。在贴装时,将器件的壳体中心与丝印外框中心近似重合,即可视为贴装位置正确。在不使用光学级BGA返修台的情况下,也可根据移动BGA时的手感判断是否接触(这点的话比较主观,每个人的感觉不一定相同)。光学级的BGA返修台可以直接看清BGA元器件与焊盘是否对齐,并自动焊接。因为目前国内的BGA返修台基本采用的是上下部热风,底部红外预热的方式,所以还需要使用合理设计的风嘴,防止加热时热风将BGA移动。

除此之外还有其他影响BGA返修质量的因素,如下:

1. 已经开封后的BGA元器件如果没有放置在防潮柜内的话,需要对BGA进行烘烤预热(时间为8~20小时,温度为80~100℃)。防止BGA在迅速受热时发生崩裂。同样PCB也需要进行一定程度的预热。

2. 在焊接锡球的时候,需要保证锡球的质量。避免使用已经氧化的锡球或者沾染上其他杂质的锡球。工业生产中,一般刷锡膏的话需要注意锡膏的搅拌,回温等问题。

3. 焊接时,在PCB板上需要刷上均匀、适量的助焊膏,过多的话容易造成短路。

4. 有铅锡球的流动性、焊接性能较好,但是不环保。目前只有在军工领域才会采用有铅,一般情况下选择无铅返修。

5. 焊接时注意BGA周边的元器件,尽量使用风嘴,防止加热到其它元器件,元器件比较密集的更需要注意,像手机上就比较密集了。

6. 有一些BGA元器件上会采用灌胶的方式固定,这时候通常采用的方式就是持续加热,然后把胶体撬开。

7. 拆焊结束,移动BGA元器件时请最好使用真空吸笔,避免使用金属镊子,这样可能会损伤芯片。

8. 避免用力按压BGA元器件,防止BGA损伤或裂纹;

 

 

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深圳效时实业有限公司
2015年11月18日 

所属类别: 技术信息

该资讯的关键词为:BGA、BGA封装、拆卸BGA、BGA元器件 

下载附件【环球SMT与封装】特约之BGA返修

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