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BGA返修台的基本原理

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年11月25日 09:18

BGA返修台,即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。小编给大家来分析一下BGA返修台高返修成功率的关键因素,把一台返修台进行解析,得出其中的关键技术部分。

首先,国际上主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外,目前这几种加热方式各有各的优点。国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)。效时主要就是采用这种加热方式,上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出,底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

说明: E:\6250U\效时BGA返修台6250U.jpg

上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上,防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用,可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴,不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板:起预热作用,去除PCB和BGA内部的潮气,并且能有效降低加热中心点与周边的温差,降低板子变形的几率。

说明: 加热部分.jpg

接下来,就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用,对于防止板子变形起重要作用。

说明: 夹具.jpg

以及光学与非光学机器的区别,即屏幕上的显示对位,以及自动焊接和自动拆焊等功能。

说明: BGA返修台的对比.jpg

还有就是温度控制的问题了,正常情况下如果只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的,根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此,这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修,而热风枪虽然可以调控温度,但是难度稍微有点大,因为很难直观的观察到实时的温度,所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

说明: E:\历史文章\BGA返修工艺\P51103-170813.jpg

所以,综合上面的核心因素,我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题,这就是关键性的技术。

效时掌握BGA返修台核心科技。

深圳市效时实业有限公司
2015年11月25号 

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该资讯的关键词为:BGA返修原理 

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