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效时成功为美国GE(通用电气)研发高精密微组装机

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2014年7月25日 09:22
       效时实业历时半年之久,攻克多项技术难关,为美国GE北京公司成功研发出高精密半导体微组装机,并于近期交付使用,该设备贴装精度小于5微米,完全可替代进口设备,满足客户定制化要求。
 
 

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该资讯的关键词为:精密微组装 

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