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BGA返修台采用哪种技术拆焊?

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2014年3月28日 12:47

BGA返修台采用哪种技术拆焊?看看就知道了!

  ⑴可适用于移动手机、笔记本电脑的返修、维修工作。

  ⑵采用自主研发的红外线拆焊技术。

  ⑶操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。

  ⑷专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。

  ⑸本机配备650W预热溶胶系统,预热范围120x60mm。

  ⑹无需拆焊治具,本机可拆焊15-45mm所有元件。

  ⑺红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修BGA元件

  再来料了解BGA焊接工艺流程及注意事项:

  ①用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意:确认在涂助焊剂以前bga焊接把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面,保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。

  ②把需返修的bga放入夹具中,涂有助焊剂的一面对着预热板。放平bag,轻轻地压一下bga,使预成型板和bga进入夹具中定位,确认bga平放在预成型环上。

  ③准备&同时确认bga的夹具是清洁的。把回流焊炉加热至温度曲线所需温度。在返修bga上涂适量助焊剂

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