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BGA返修台浅谈返修PCB组件预热的方法:

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2013年8月1日 13:35

     想要成功返修PCB起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题:再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。下面就来谈谈返修前或返修中PCB组件预热的三个方法:

  预热抄板组件方法分为三类:烘箱、热风槽和热板。在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱来预热基板,是行之有效的。而且,预热烘箱在烘烤掉某些集成电路中内部湿气和防止爆米花现象上,采用烘烤是一个有利方法。所谓爆米花现象是指返修的SMD器件在湿度上高于正常器件的湿度在突然受到快速升温时会发生的微崩裂。抄板在预热烘箱中的烘烤时间较长,一般长达8小时左右。

    采用热风槽预热的优点是:热风槽完全不考虑PCB组件的外形(和底部结构),热风能直接迅速地进入PCB组件的所有角落和裂缝中。使整个PCB板组件加热均匀,且缩短了加热时间。

  热板是预热PCB板最无效的办法。因为要维修的PCB组件不全是单面的,当今是混合技术的世界,一面全部是平整或平面的PCB组件的确是少见的。PCB在基板两边一般都要安装元器件。这些不平整的表面采用热板预热是不可能的。

  热板的第二个缺陷是一旦实现焊料再流,热板仍会持续对PCB组件释放热量。这是因为,即使拔掉电源之后,热板内仍会有储存的残余热量继续传导给抄板阻碍了焊点的冷却速度。这种阻碍焊点冷却会引起不必要的铅的析出形成铅液池,使焊点强度降低和变差。

 

深圳市效时实业有限公司

2013年8月1号

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