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概述效时BGA相关知识

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2013年8月22日 13:35

 产品简介:球栅阵列技术由于其高输入/输出(I/O)数而吸引人。这个优势克服了由于X光机器价钱昂贵所引起的对检查的批评。从分离棱镜到机械嵌套的贴装技术都是现成的,印刷和回流温度曲线容易获得。可是,取下之后元件的重整锡球总是不如人意。不象许多元件技术,在不毁坏连接介质的情况下,BGA可能是不能从PCB上取下的(图一)。一半的BGA锡球留在装配上,另一半保留在元件上,通常是象焊锡冰柱一样,因此在任何返修尝试之前,要求全部的锡球重整和PCB焊盘的准备。

  BGA解决方法

  第一方法:是模拟原始的制造技术,将助焊剂凝胶或膏印刷到BT玻璃基板上,重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球,然后去掉模板,将元件送到炉中回流,形成所希望的连接。

  第二方法:是预成型的使用,锡球以所希望的排列/间格矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。一个预成型大约,这个方法成本高。预成型被放在底朝上的BGA顶面上,并回流。希望整个球的转移发生,水溶性介质被清洗,因此恢复了元件包装。

  虽然这个方法成本为锡球,比预成型便宜得多,但是一个更大的成本优势可通过使用另一种方法来实现-锡膏。而且使用锡膏方法,锡球不会弹走,落到满地都是。一套使用锡膏方法的重整锡球的工具允许将锡膏印刷到零件上,回流时模板留在原位上,锡球在零件上形成。

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