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芯片级维修——PoP(堆叠封装)上

作者:效时BGA返修台来源:深圳效时实业有限公司 日期:2015年12月2日 10:26

PoP的基本简介

PoP(Packaging on Packaging),即堆叠组装,又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式,主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。

 

堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式。在堆叠封装中,封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要,特别是手机方面的应用,因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装,一个封装在另一个BGA封装的上方,用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2~4层,存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。

POP封装的优点:

1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换,保障了良品率;

2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装;

3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联;

4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求,降低了设计的复杂性和成本;

5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联;

6、顶底层器件叠层组装的电器连接,实现了更快的数据传输速率,可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。

PoP封装的局限性:

1、 PoP的外形高度较高;

2、 PoP需要一定的堆叠工艺;

3、 由于多层结构,所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。

POP的工艺流程

PoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序,即先将PoP的多层封装堆叠到一起,焊接成一个元器件,再贴装到PCB上,最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上,依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上,然后过一次回流焊。

在板PoP的典型工艺流程为:

1、 在PCB焊盘上印刷焊膏;

2、 拾取底部封装器件;

3、 贴装底部封装器件;

4、 顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏;

5、 在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件;

6、 回流焊;

7、 X-射线检测;

8、 有不良的使用BGA返修台进行返修,无不良则进行底部填充并固化。

效时官方网站:www.xs-sz.com/www.bgarework.com.cn

深圳市效时实业有限公司

2015年12月2日

所属类别: 技术信息

该资讯的关键词为:POP  层叠组装 

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