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效时上海展会圆满成功!三分钟带您回顾实况

作者:效时BGA返修台-刘‘S来源:深圳效时实业有限公司 日期:2016年3月19日 11:24

深圳市效时实业有限公司2016年3月17日,在上海半导体电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。

效时M20是一款针对手机、iPad、相机主板以及部分军工器件的芯片返修而设计的高精度返修设备。可实时监控整个工艺过程;高精度器件返修可在该平台上找到完美的解决方案!

效时M5是一款定位于5μm 3σ贴装精度的多功能微组装平台可根据客户工艺需求搭载共晶焊接模块、键合力模块、点胶模块、UV固化模块、甲酸模块、过程监控模块、超声焊接模块等;CT探测器组件不断升级对贴装工艺要求已达到微米级别。我们团队经过五年研发已成为国际一流医疗品牌企业提供稳定可靠的设备与方案!

 

感谢广大客户朋友到现场莅临指导,效时再此表示衷心的感谢和崇高的敬意!

众望所归,众志成城,展会圆满结束!


深圳市效时实业有限公司

2016年03月19日

所属类别: 公司动态

该资讯的关键词为:展会  半导体  微组装  微米级  物联网  工业4.0 

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