深圳市微组半导体科技有限公司

微组MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块
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微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可搭载吸嘴加热模块、
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效时ShuttleStar RW-SV560A

SV560A采用流线型外观设计,节省空间,热风头和贴装头一体化设计,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,百万像素高清彩色光学
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应用

第20届中国国际光电博览会

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