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        LED的生产工艺

        作者:效时BGA返修台-刘‘S来源:深圳效时实业有限公司 浏览次数: 日期:2016-5-26

        LED工艺过程:

          LED灯珠的整个生产过程,分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装,整个过程体现了现代电子工业制造技术水平,LED的制造是集多种技术的融合,是高技术含量的产品,对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。

          1、LED外延片生产过程:

          LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料,是制造LED芯片的原材料;

          2、LED芯片生产过程:

          LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED灯珠封装的器件,是LED灯珠品质的关键;

          3、LED灯珠生产过程:

          LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求,把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程,LED封装决定LED灯珠性价比,是LED灯具产品的品质关键;

          4.LED灯带是采用SMT贴片工艺,用锡膏和回流焊工艺生产的。

          LED的普遍使用,灯板的灯珠趋向越来越小,那么返修应该怎样实现呢?

          效时实业LED灯珠返修已经达到可以返修0505灯珠,并且得到众多客户的肯定,欢迎致电:13509645670

        所属类别: 行业新闻

        该资讯的关键词为:LED  LED灯珠返修  小间距0505 

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