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        • 名称: M10精度贴装返修 10μm 3σ
        • 编号: 效时-M10
        • 上架时间: 2016-03-22
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=169.html

        介绍:

         M10是一款亚微米级组装平台,可实现10μm级别的贴装精度。Z轴可做1μm/s的超低速运行,可用于BGA warpage的仿真再现。 

        M10应用领域 
         
        亚微米级精度要求的组装与返修 
        01005器件返修工艺可以在M10平台上实现。同时1*1的LED灯珠返修工艺在M10平台上已经取得突破。
         
        Warpage模拟焊接与测试工艺 
        BGA warpage检测规格及返修组装应用研究可模拟warpaege产生的整个过程,绘制温度/形变曲线。  

        M10 10μm 3σ

        贴装精度:±5μm

        平台工作范围:X:50;Y:50;Z:20 

        键合力:0.1N-200N

        加热温度:25-400℃ 
         
        器件尺寸:0.5mm-20mm

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