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        • 名称: BGA返修台,适用于手机维修、电脑维修、光猫等
        • 编号: RW-SV550A
        • 上架时间: 2015-12-02
        • 淘宝链接:

        热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;


        上、下、底部三个温区独立加热,加热时间和温度实时在触摸屏上显示;


        光学系统可X、Y向自动移动,方便贴装操作;


        移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,最大板可达450*540mm;


        强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;


        彩色光学对位系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,菜单操作功能;


        嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;


        彩色液晶监视器;


        内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-60°旋转;


        8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;


        吸嘴可自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围;


        可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料;


        合金热风喷嘴,保证耐用性、热风回流稳定,可360度任意角度定位;


        可视监控系统,实时显示芯片锡球熔化过程(选配)。
         

        PCB 尺寸: W20*D20~W540*D450mm

        PCB厚度: 0.5~4mm

        PCB定位方式: 外形或夹具

        温度控制方式: K型热电偶、闭环控制

        底部预热: 远红外3600W   

        上部加热 : 热风1200W

        下部加热: 热风800W  

        底部预热 : 红外3600W

        系统总功率 : 5600W 

        使用电源 : 单相220V、50/60Hz

        适用芯片: 1*1~70*70mm 

        适用芯片最小间距 : 0.15mm

        贴装精度: ±0.01mm  

        最重芯片: 80g

        机器尺寸: W654*W7681*H790mm           

        机器重量 : 约70KG

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