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        • 名称: 分体式光学对位返修台-RW-SV520对位头和加热头分体
        • 编号: 效时半自动光学对位 SV520 BGA返修工作站
        • 上架时间: 2015-03-27
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=34.html

        PCB尺寸:W20*D20~W400*D450mm

        PCB厚度:0.5~2.5mm

        PCB定位方式:外形或治具

        上部喷嘴加热:热风600W

        下部喷嘴加热:热风800W

        底部预热:远红外2700W 

        使用芯片:1*1~70*70mm

        最小间距:0.15mm

        贴装精度:±0.01mm

        最重芯片:300g

        机器尺寸:L650*W800*H950mm

        温度控制:K型热电偶、闭环控制 

        工作台微调:前后±10mm、左右±10mm 

        使用电源:单相220V、50/60Hz、4.5KW

        机器重量:约110KG

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