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        • 名称: 效时自动拆焊 SV560 BGA返修工作站
        • 编号: 效时光学对位SV560 BGA返修工作站
        • 上架时间: 2015-03-31
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=36.html

        ● 热风头和贴装头一体化设计,具有自动拆焊和自动贴装,自动对位功能;

         

        ● 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,温度异常时自动保护;加热时间和温度在触摸屏上实时显示;

         

        ● 上部加热采用自主专利的冷却、加热一体化装置,温度控制精准均匀;

         

        ● 底部预热采用进口红外光波加热管,配有高温玻璃,升温降温快捷,工艺曲线设置精准,整块PCB不变形,便于焊接,节能环保。

         

        ● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;

         

         

        ● 高清液晶显示器;

         

        ● 上下加热风头可Z向移动、光学系统可X、Y向移动,装有阻尼装置,操作平稳;

         

        ● 移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,最大可返修PCB板可达570x490mm;

         

        ● 嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线实时显示,可进行测温曲线分析并可与历史保存曲线加以对比;

         

        ● 内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;

         

        ● 8段升(降) 温+8段恒温控制,触摸屏可海量存储温度曲线;

         

        ● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;

         

        ● 可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料;

         

        ● 多种尺寸合金热风喷嘴,高温磁铁安装定位,易于更换,可360°任意角度定位;

         

        ● 夹板范围大,配备防变形支撑装置,适合各种尺寸PCB板精密返修。

        适用PCB:
        最大尺寸:W20*D20~W 550XD500 mm

        最大厚度: 0.5~4mm
         
        适用芯片:
        1*1 ~80*80 mm
         
        最大重量: 80 g
         
        温度控制:
        上热风头: 350 ℃

        下热风头: 350 ℃

        底部加热器: 350 ℃
         
        控制方式:
        16段可编程温控设定
         
        功率消耗:
        系统总功率: 5600 W

        上热风头: 800W

        下热风头: 1200W

        底部加热器: 3600W
         
        设备参数:
        720*705*860 mm
         
        机器重量 : 
        约 70KG
         
        输入电源:  
        AC 220V  50/60Hz

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