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        • 名称: 客制化大型BGA返修台,富士康指定机型-RW-E500A
        • 编号: 效时RW-E500A BGA返修工作站
        • 上架时间: 2015-10-30
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=40.html

        ●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆5万组工作位置;

        ●X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目标位置可小步距微动,具记忆功能,可海量存储数据,自动
          吸取BGA进行焊接,拆焊后,自动放置被拆BGA至指定位置;

        ●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,30倍光学
          变焦,可返修最大BGA尺寸70mm*70mm;

        ●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线;

        ●彩色液晶监视器;

        ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在小于80kg微小范围;

        ●外接氮气,可进行氮气保护焊接和拆焊;并具有气源失压保护功能;

        ●内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸咀;

        ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;

        ●8段升(降)温 +8段恒温控制,可存储200万组温度设定,联接电脑,可海量存储,在触摸屏上即可进行曲线分析,

        PCB尺寸:W20*D20~W600*D500mm

        PCB厚度:0.5~4mm

        温度控制:K型、闭环控制

        贴装精度:±0.05mm

        PCB定位方式:外形或治具

        底部预热:远红外6000W  

        上部加热:热风1000W

        下部加热:热风800W

        使用电源:三相380V、50/60Hz、10KW

        机器尺寸:L1460*W1100*H1600mm

        使用气源:4~6kgf/cm,95L/min

        机器重量:约410KG

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