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        • 名称: 效时全自动拔焊台 AT6350U BGA返修工作站
        • 编号: 效时光学对位 AT6350U BGA返修工作站
        • 上架时间: 2015-03-31
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=41.html

        ● 加热头与吸咀一体化设计,自动旋转,对位,焊接及拆卸功能;

        ● 加热头吸咀可上升设计,自动旋转,对位,焊接及拆卸功能;

        ● 第三温区高度控制功能;

        ● 7个电机控制所有驱动部分,光学对位,上部加热头和底部加热框可通过摇杆进行微控,使对位更快捷、简单;

        ● 温控方式从传统的开关量控制,改成了具有高精准模拟量控制;

        ● 上、下、底部三个温区独立加热,加热温度和时间实时在触摸屏上显示,可返修高难度 BGA,

           具有三个温区加热报警;

        ● 上部加热采用自主专利的冷却,加热一体化装置;使区域温度更加均匀;

        ● 底部预热采用德国进口6根红外加热,配置高温玻璃盖板,使区域温度更平稳;可单独控制加热;

        ● 可根据PCB板的大小,调整预热面积,使整块PCB恒温、防止变形、保证焊接效果;具有节能环保,

           超温异常保护功能;

        ● 加热头采用伺服电机驱动,吸嘴自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围;

        ● 上下热风头均可在底部预热区内任意位置移动,适合返修在不同位置的BGA;

        ● PCB支架可向外拉出设定长度,PCB板安装更方便;

        ● 激光对位,方便PCB板安放调试;

        ●具有条形码扫描器读取程序功能;

        ● 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、27倍光学变焦,

          最大可返修BGA尺寸70mm×70mm;

        ● 触摸屏人机界面,PLC控制,可实时显示设定曲线和5条测温曲线;

        ● 6段升(降)温+6段恒温控制,可存无限组温度曲线,可在触摸屏上进行曲线分析;

        ● 彩色液晶监视器;

        ● 内置真空泵,最大真空吸力可达80G,真空吸力可调节,具有精密微调吸嘴,角度0-360度旋转;

        ● BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;

        ● 预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有独特的氮气节省功能,

           在保证完美的返修品质下更节省成本;

        ● 贴装头和加热头一体化设计,自动记忆不同BGA的加热位置和对位位置。

        ● 合金钢热风回流喷嘴,保证耐用性、热风回流稳定,可360度任意角度定位。

        PCB尺寸:W20*D20~W400*D500mm

        可加工范围:W400*D500

        PCB厚度:0.5~5mm(8mm可定做)

        适用芯片:1*1~80*80mm

        工作台调节:前后±10mm、左右±10mm

        温度控制:16段可编程温控设定

        PCB定位方式:外形或治具

        贴装精度:±0.01mm

        最小间距:0.15mm

        系统总功率:8000W

        底部预热:6000W  

        上部风头加热:1000W  

        下部风头加热:1000W

        最重芯片:80g

        使用电源:单相220V、50/60Hz

        机器尺寸:870*920*1580mm

        机器重量:约300KG

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