产品中心PRODUCTS
        联系我们CONTACT US
        您现在的位置:首页 >> 产品展示 >> 超高精度贴装设备 >> M20精度贴装返修工作站 20μm 3σ
        • 名称: M20精度贴装返修工作站 20μm 3σ
        • 编号: 效时-M20
        • 上架时间: 2016-03-22
        • 淘宝链接: http://www.xs-sz.com/products_detail/&productId=52.html

        介绍:

        M20是一款针对手机、Pad、相机主板以及部分军工器件的芯片返修而设计的高精度返修设备。可实时监控整个工艺过程。

        M20应用领域:

        高精度返修工艺
            手机主板、pad、相机主板等小尺寸高精度器件返修可在该平台上找到完美的解决方案。同时手机主板芯片除胶等配套工艺正在攻关,除锡工艺已经完善。
         
        高精度LED灯珠返修
             在LED灯珠返修工艺上已经走向成熟,尤其是高精度LED灯珠返修(需要100倍以上放大倍率)问题日益突出M20平台可以实现可靠的返修工艺。 
        M20 20μm 3σ
         
        贴装精度:±10μm 3σ
         
        平台工作范围:X:250;Y:150;Z:20 
         
        键合力:1-100N 
         
        加热温度:25-300℃
         
        器件尺寸:1mm-20mm 

        效时第三方官网: | 手机官网  | 淘宝官网 | 官方新浪 | 售前售后服务,点击与我聊天!

        页面版权所有 深圳市效时实业有限公司    粤ICP备11049393号-1 技术支持:中企动力

        .