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  • 名称: BGA返修台,适用于...
  • 编号: RW-SV550A
  • 上架时间: 2015-12-02
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热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;


上、下、底部三个温区独立加热,加热时间和温度实时在触摸屏上显示;


光学系统可X、Y向自动移动,方便贴装操作;


移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,最大板可达450*540mm;


强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;


彩色光学对位系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,菜单操作功能;


嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;


彩色液晶监视器;


内置真空泵,最大真空吸力可达80G,精密微调吸嘴,可0-60°旋转;


8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;


吸嘴可自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围;


可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料;


合金热风喷嘴,保证耐用性、热风回流稳定,可360度任意角度定位;


可视监控系统,实时显示芯片锡球熔化过程(选配)。
 

PCB 尺寸: W20*D20~W540*D450mm

PCB厚度: 0.5~4mm

PCB定位方式: 外形或夹具

温度控制方式: K型热电偶、闭环控制

底部预热: 远红外3600W   

上部加热 : 热风1200W

下部加热: 热风800W  

底部预热 : 红外3600W

系统总功率 : 5600W 

使用电源 : 单相220V、50/60Hz

适用芯片: 1*1~70*70mm 

适用芯片最小间距 : 0.15mm

贴装精度: ±0.01mm  

最重芯片: 80g

机器尺寸: W654*W7681*H790mm           

机器重量 : 约70KG

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